本报记者 向炎涛
1月10日，A股芯片板块全线走高，此中汽车芯片、半导体及元件、第三代半导体等概念涨幅居前。
“持久来看，半导体行业国产化需求明显，供给链国产化程度有待提拔，国产厂商生长时机凸起。同时，A股半导体板块已履历了比力充实的调整，估值处在汗青底部，具备较好投资性价比。”一位券商阐发人士对《证券日报》记者暗示。
国产小芯片4nm封拆量产
全球半导体财产剧烈合作下，国产厂商不竭实现手艺打破，半导体财产链国产化水平不竭提拔。
近日，长电科技颁布发表，公司XDFOI™ 高密度多维异构集成系列工艺已按方案进入不变量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封拆产物出货，更大封拆面子积约为的系统级封拆。
长电科技暗示，跟着近年来高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等应用的兴旺开展，要求芯片废品造造工艺持续改革以填补摩尔定律的放缓，先辈封拆手艺变得越来越重要。应市场开展之需，长电科技于2021年7月份正式推出头具名向（小芯片）的高密度多维异构集成手艺平台XDFOI™，操纵协同设想理念实现了芯片废品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D 集成手艺。
在先辈封拆手艺方面，国内厂商正开足马力。《证券日报》记者从通富微电领会到，该公司启动了“安身7nm、进阶5nm”战略，深切开展5nm新品研发，全力撑持客户5nm产物导入，现已完成研发逐渐量产。
半导体事业部总司理徐耀芳对《证券日报》记者暗示，长电科技在4nm封拆范畴的打破具有积极意义——中国在先辈封拆已经跨入国际先辈程度。一方面能够操纵先辈的多维异构芯片封拆手艺提拔现有成熟工艺芯片的整体性能，另一方面则是借助先辈的封拆手艺更深切领会先辈造造工艺的难处，从而助力加快先辈工艺的研发。
跟着先辈封拆手艺的不竭开展，国内芯片公司纷繁规划范畴。即所谓小芯片，是把一颗大的芯片分隔成几个更小的晶片，然后再透过先辈封拆整合为一颗功用完好的芯片，如中央处置器、类比元件、贮存器等产物。在很多业内人士看来，集成电路进入后摩尔时代，造程手艺打破难度较大，工艺造程受成本大幅增长和手艺壁垒等因素改良速度放缓，先辈封拆成为提拔芯片性能的重要路子。
“面对的更大挑战是毗连问题。大大都企业还没有足够的专业常识，包罗设想才能、D2D互连和造造战略等，那为小芯片进一步开展带来困难。若何提拔国内IC设想公司在软件及硬件上的设想才能实为燃眉之急。”徐耀芳说。
供给链国产化提速
在国产半导体厂商发力的同时，越来越多国内企业在供给链环节接纳国产芯片。
2022年12月4日，中国建立银行发布《国产芯片办事器采购项目》中标公示，此中就包罗飞扬、鲲鹏、海光等国产办事器。
中国电信此前公布的2022年至2023年办事器集中采购项目中标成果显示，中标的12家厂商全数是国内企业，包罗中兴通信、紫光华山（新华三子公司）、海潮信息、超聚变、烽火通信、湘江鲲鹏等。
摸索科技首席阐发师王树一对《证券日报》记者暗示：“只要本土厂商可以做出量量过硬的产物，就会得到进入供给链的时机。因为本土末端厂商更存眷供给链的平安性。”
王树一认为，目前本土先辈封拆和先辈造程与国际一流水准还存在差距，此中造造的差距更大，封拆差距小一些。但先辈封拆与先辈造造的联系关系日益慎密，所以若是本土造造不克不及获得打破，则先辈封拆手艺的开展也会面对挑战。
中邮证券认为，半导体下行周期进入尾声，芯片需求苏醒可期。芯片板块估值处于汗青底部位置。陪伴智能化、数字化的大趋向继续演绎，芯片需求有望苏醒，芯片设想等相关标的有望迎来业绩和估值的双重修复。